文章摘要
张天才,王永凤,张凯,杨骐,刘孝会,王艳艳.DSC 法研究聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化行为[J].包装工程,2013,34(7):7-9,33.
ZHANG Tian-cai,WANG Yong-feng,ZHANG Kai,YANG Qi,LIU Xiao-hui,WANG Yan-yan.Study on Curing Behavior of Polyether Amine/ Phenolic Amine-Epoxy Resin System with Differential Scanning Calorimertry[J].Packaging Engineering,2013,34(7):7-9,33.
DSC 法研究聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化行为
Study on Curing Behavior of Polyether Amine/ Phenolic Amine-Epoxy Resin System with Differential Scanning Calorimertry
投稿时间:2012-10-25  修订日期:2013-04-10
DOI:
中文关键词: 环氧树脂  聚醚胺 / 酚醛胺  固化行为  差示扫描量热法
英文关键词: epoxy resin  polyether amine / phenolic amine  curing behavior  differential scanning calorimetry
基金项目:国家自然科学基金委员会— — —中国工程物理研究院联合基金资助(U1230129)
作者单位
张天才 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
王永凤 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
张凯 中国工程物理研究院, 绵阳 621000 
杨骐 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
刘孝会 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
王艳艳 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
摘要点击次数:
全文下载次数:
中文摘要:
      采用示差扫描量热法(DSC),在 25 ~ 230 ℃范围内以不同的升温速率(5,10,15, 20 ℃ / min),研究了以聚醚胺 / 酚醛胺为固化剂的环氧树脂体系的固化行为,对其不同升温速率下的固化度进行了分析,采用 T-β 外推法得出了该体系的起始固化温度、峰顶固化温度和终止固化温度等固化工艺参数。
英文摘要:
      Curing behavior of polyether amine / phenolic amine-epoxy resin system was studied using DSC at heating rates of 5, 10, 15 and 20 ℃ / min from 25 ℃ to 230 ℃ , and the curing states were analyzed in different heating rates. At last, initial curing temperature, maximum curing temperature, and terminal curing temperature were calculated by extrapolating T-β.
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

关于我们 | 联系我们 | 投诉建议 | 隐私保护 | 用户协议

您是第22674271位访问者    渝ICP备15012534号-2

版权所有:《包装工程》编辑部 2014 All Rights Reserved

邮编:400039 电话:023-68795652 Email: designartj@126.com

    

渝公网安备 50010702501716号